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PCBA行业中术语缩写简称(1)

时间:2019-09-05

  12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。 5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。 14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。返回搜狐,查看更多 1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。 7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。CBA季后赛12进8赛程出炉预测这4队将晋级8强

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